台积电宣布,采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现,标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。
2024-04-26 10:00:44
当前,半导体市场对生成式人工智能的关注大多集中于计算芯片,但在数据中心和网络通信基础设施加快建设推动下,以太网交换芯片的价格暴涨正引发关注。
2024-04-23 09:39:41
AMD在去年时就率先在移动平台中发布了内置Ryzen AI引擎的锐龙7040系列处理器,该处理器是全球首个内置AI计算单元NPU的处理器。
2024-04-18 09:47:58
4月15日消息,本源量子公司宣布,其最新研发的“本源悟空”超导量子计算机自面世以来全球访问量已超过500万次。
2024-04-15 09:03:39
2024年是AI手机的元年,更是AI原生应用爆发的元年,AI浪潮已然势不可挡,智能算力需求亦水涨船高,AI芯片作为算力发展的底层基石也迎来了前所未有的机遇。
2024-04-12 10:53:37
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