随着科技发展日新月异，半导体行业作为信息技术的核心驱动力，正在全球范围内掀起一股发展热潮。根据中国电子专用设备工业协会对中国76家规模以上的半导体设备制造商统计，2023年上半年，半导体设备销售收入同比增长了71.4%，达到387.8亿元。
2023年1月至6月，中国大陆各类半导体设备销售收入均呈现增长态势。其中，集成电路生产设备的销售收入达到203.66亿元，同比增长70%；太阳能电池生产设备
2024-03-15 10:21:55
2023年，生成式人工智能在全球范围内掀起热潮，大模型的竞争愈发激烈。在2024年，人工智能将进一步带动芯片算力、存力（存储性能）和能效的提升，推动半导体在架构和先进封装等环节的创新，并带来新的市场增量。
芯片架构迈向多元化
ChatGPT的出现拓宽了AI芯片的市场空间，AI大模型训练需求激增，因此高算力芯片成为半导体产业链本轮复苏的主要驱动力。在AI浪潮中，英伟达2023年的数据中心业务凭借
2024-03-14 08:29:19
2024年3月9日，上海——由索尼（中国）有限公司（下称：索尼中国）主办，世界YURU MUSIC协会、索尼半导体解决方案公司、索尼音乐娱乐（日本）股份有限公司协办的首届YURU MUSIC乐器创客马拉松中国赛决赛在上海市黄浦区举行。自2023年11月大赛开启创意征集起，经过数月的遴选与完善，从26个提案中脱颖而出的11组创意乐器作品一一亮相现场，最终决出多个奖项。 “超轻萨克斯”“和声旗语”等已
2024-03-09 23:40:45
3月1日，是德科技发布支持Wi-Fi 7性能测试的E7515W UXM无线连接测试平台，以应对当前快速迭代的市场需求。
是德科技E7515W UXM无线连接测试平台（图片来源：是德科技）
2023年，随着IEEE 802.11be标准的推出，Wi-Fi 7正式进入大众视野。数据显示，Wi-Fi作为目前应用最为广泛的无线通信技术，当前有约195亿台Wi-Fi设备，而全球Wi-Fi设备的出货量为每
2024-03-07 09:49:59
2月26日，2024世界移动通信大会（MWC24）在西班牙巴塞罗那开幕，吸引众多科技企业参加。记者关注到，随着终端形态多样化、边缘计算智能化趋势逐渐增强，芯片企业的无线网络连接技术逐渐覆盖5G-A、Wi-Fi7等新领域。倍受关注的AI也在加速赋能新产品。
2023年，随着分别面向智能手机和PC的处理器骁龙8Gen3与X Elite的问世，高通开启了终端侧AI的规模化商用。在MWC24上，高通不仅
2024-02-29 08:56:24
“第一个问题是，7万亿美元到底是关于什么的？”在当地时间2月21日举办的Intel Foundry Direct Connect 2024上，英特尔CEO帕特·基辛格将这个问题抛给了OpenAI CEO山姆·奥特曼。
“首先，不要对媒体报道照单全收……事实的核心是，我们相信对于AI计算、能源、数据中心的大量投资是非常重要的……这需要全球性的投资，会帮助许多不同工作的开展，帮助许多人员。除了芯片，
2024-02-27 09:16:59
2月22日，Arm控股有限公司宣布推出基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Arm Neoverse 计算子系统（CSS）。与上一代Neoverse CSS N2相比，Neoverse CSS N3的每瓦性能可提高20%。据介绍，CSS N3的首个实例具备32 核，热设计功耗 (TDP) 低至 40W。该芯片可扩展性非常强，可覆盖电信、网络和 DPU 等一系列应用。
此外，Arm 还首次
2024-02-26 09:27:30
北京时间2月22日，英特尔CEO帕特·基辛格在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上发布了最新代工进展，包括全新制程技术路线图以及新的客户和生态伙伴合作，并表达了其在2030年成为全球第二大代工厂的愿景。
在现场发布的最新制程路线图中，英特尔首次公布了14A（1.4nm）以及其演进版本14A-E。英特尔预计在2027年前开发出14A，并将在该制程节点上首次
2024-02-23 10:08:13
快科技2月22日美国圣何塞现场报道：
Intel CEO帕特·基辛格倡导的IDM 2.0半导体制造与代工模式进入全新阶段。
面向AI时代、更具韧性和可持续性的、全球第一个系统级代工服务——“Intel代工”(Intel Foundry)，今日正式宣布成立！
Intel是当今半导体行业为数不多的同时具备先进芯片设计、制造能力的企业，而为了适应新时代、新形势、新需求的发展，Intel没有固守以往
2024-02-22 09:51:45
2月20日晚，就在英伟达财报发布前夕，AI芯片初创公司Groq在社交媒体上引发了广泛讨论。Groq宣称其LPU（语言处理器）的推理性能是英伟达GPU的10倍，而成本仅为其十分之一。
英伟达作为人工智能浪潮下的头部企业，近年来不乏“挑战者”发起冲击，那么此次LPU的表现如何？
TSP+SRAM的新路径
2月19日，Groq向用户开放了产品体验入口，其产品并非大模型，而类似于大模型加速接口。经由
2024-02-22 09:45:29
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