作为资本密集型行业，集成电路测试行业地位愈发凸显，在芯片生产中，测试更是担任了芯片良品率“把关者”。但在目前国内市场，独立第三方测试却仍被当作新兴产业。

近日，独立第三方测试厂商伟测科技与华岭股份均上市在即，两家公司也吸引来资本市场的瞩目。伟测科技于10月17日启动申购，预募资总额13.41亿元;华岭股份于9月底启动申购，募资金额达5.4亿元。

据招股书披露，伟测科技计划通过本次IPO，进行产能扩张，并购买产业设备;华岭股份则计划建设集成电路测试产业项目。

据Ittbank，由于中国大陆的独立第三方测试企业起步较晚，因此呈现出规模小、集中度低的竞争格局，但是以利扬芯片、伟测科技为代表的内资企业近几年发展速度较快，行业的集中度正在快速提升。

三大厂商聚集A股

伟测科技与华岭股份本次IPO，也意味着，大陆独立第三方集成电路测试三大厂商或将聚集A股。

Ittbank数据显示，目前国内第三方测试企业不超过100家，而大陆收入规模超过1亿元的企业仅有利扬芯片、伟测科技、华岭股份、上海旻艾等少数几家头部公司。

以上头部独立测试厂商中，利扬芯片最先于2020年上市，自上市以来，公司业绩大幅增长，连续两年，公司营业收入分别同比增长106.84%、205.93%，归母净利润同比增长了208.98%、279.31%。

但在二级市场上，受疫情及芯片股整体下滑影响，利扬芯片近两年来股价震荡走低，其最高股价仍停在上市之初，并于2022年4月底跌至历史最低25.01元，距发行价68.68元，股价已跌去超60%。

从成立时长来看，华岭股份是三大厂商中最早成立，自2001年成立以来，公司坚持聚焦集成电路测试服务的应用。

自2022年6月获受理以来，华岭股份本次IPO耗时个月不超4个月。业绩方面，因与中芯国际、复旦微电、长电科技达成紧密合作，华岭股份盈利能力出众。但在2022年上半年，受疫情等因素影响，公司归母净利润亦同比下滑36%。

中泰证券研报认为，未来，华岭股份通过临港新片区基地建设落地，借助高性能芯片产业链的聚集效应，能够全面开拓下游领域，持续增加各类型客户合作机会。

伟测科技主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试及与集成电路测试相关的配套服务。值得一提的是，因公司成长性颇具优势，伟测科技也成为新兴芯片测试企业代表。

公开资料显示，伟测股份本次冲刺科创板，共历时近10个月，IPO期间，公司经历两轮问询，上交所就技术测试、业务占比、测试方案开发能力、生产自动化是否主要依赖于测试平台等进行询问。

伟测股份在回复函中表示，与全球最大的集成电路独立第三方测试公司京元电子和内资最大的独立第三方测试公司之一的利扬芯片相比，公司在测试技术参数指标上基本接近或者在个别指标上有所超越，说明公司的核心技术在行业内具备竞争优势。

不过，从毛利率来看，伟测科技与华岭股份、利扬芯片相比，并不具备较大优势，招股书显示，2019—2021年，伟测科技的毛利率分别为51.63%、50.58%、50.46%，另外两家公司平均值分别为52.77%、49.45%、53.35%。

另一方面，伟测科技与华岭股份还在招股书中表示，在收入规模、专业技术、获客渠道等方面，公司与国内封测一体化企业尚存较大差距。业绩层面，封测一体厂商的营收和归母净利润规模都显著大于独立第三方测试厂商，其中长电科技规模最大，伟测科技在第三方测试企业中拥有最高的营利体量。

内陆独测尚在“萌芽”

集成电路(IC)完整产业链中，主要包括设计、制造、封装及测试等核心环节，以经营主体进行分类，IC测试业务又可以分为独立第三方测试企业和封测一体化企业两大类。

安信证券相关研报指出，细分测试行业而言，2011-2021年我国的集成电路测试市场规模10年CAGR(复合年增长率)达24%，在2021年达316亿元(同比增长19%)，体现了我国集成电路产业在转向高端制造的道路上，对测试环节与日俱增的需求。

然而，由于中国大陆独立第三方测试行业起步较晚，与封测一体厂商及全球一流第三方测试代工企业在体量上仍差距较大。

“独立的第三方集成电路测试是一个正在萌芽的行业，市场规模远小于传统封测模式，但其发展速度较快，获得了一定市场关注。”深度科技研究院院长张孝荣告诉科技E侠。

国泰君安相关研认为“行业新增需求增速高”叠加“回流的高端存量需求规模大”共同推动中国大陆测试厂商获得难得的发展机遇。

另一加快独立第三方测试厂商发展的事件则是在中兴、华为禁令事件发生之后。据伟测科技与华岭股份招股书披露，为了保障测试服务供应的自主可控，中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资的测试服务供应商，并逐渐将高端测试订单向中国大陆回流，加速了国产化替代进程。未来，国产芯片企业高端芯片测试需求回流将进一步推动国内集成电路测试行业发展。

不过，2022年上半年以来，随着下游需求缩减，芯片行业整体周期性下行，芯片封测行业亦受到较大冲击，与此同时，各大独立第三方测试厂商也积极寻找出路，走出困境。

利扬芯片则积极布局Chiplet(芯片粒)时代测试难题，据公司在互动平台上介绍，“Chiplet或许是种趋势，目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破，其中测试技术突破也是一个很难的问题，公司也积极在布局chiplet时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，独立第三方专业测试的优势将进一步突显。”

9月23日，利扬芯片还表示，公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级(CP)测试服务。预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，(随着应用的普及未来市场极大的需求)，公司也积极准备相关测试产能。

此外，对于行业下行影响和业绩高增持续性问题，伟测科技董事长兼总经理骈文胜向曾说道：“从结构上看，高端产品供给依然紧缺，低端产品出现过剩。由于公司在汽车电子、AI、高性能计算、工业级芯片的销售占比较大，同时公司的收入结构以高端测试为主，因此公司依然能保持持续增长的态势。”