华硕近日发布三张充满悬念的倒计时海报，揭露了与Intel合作的新一代主板的一些相关信息。

快科技10月12日消息，在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，AMD正式发布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬刚NVIDIA。

数码爱好者们的等待终于结束了！联发科正式发布了天玑9400，这款搭载全大核架构的旗舰芯片，刷新了我们对手机性能的认知。天玑9400采用了最新的台积电3nm工艺，延续了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级特性，在CPU、GPU和NPU等关键部分都达到了行业领先的水平。特别是全新的第二代全大核设计，使得它在性能上远超竞品。而更令人惊叹的是，天玑9400在保持强悍性能的同时，还大幅降低了功耗，带来了极致的能效表现。这无疑是高性能玩家和重度使用者的绝佳选择。 第二代全大核，芯片综合性能第一、安卓CPU性能第一 发布会首先揭晓了天玑9400的CPU架构，它采用了业界先进的第二代台积电3nm工艺制程，采用了创新的第二代全大核架构，包含1个3.626GHz Cortex-X925超大核、3个3.3GHz Cortex-X4超大核与4个2.4GHz Cortex-A720大核。豪华的全大核阵容中，全新的PC级Arm v9架构助力IPC提升了15%，“大底IPC”可以在同频率下发挥出更好的性能，让天玑9400 CPU性能达到业界一流水准，引领行业全大核发展趋势。 不仅如此，天玑9400的二级缓存容量提升100%，三级缓存容量提升50%，还首发支持全球最快的10.7Gbps LPDDR5X内存，让CPU性能满血释放。拥有大缓存、快内存，使得天玑9400 CPU不用上高主频就能实现安卓最

截至10月8日收盘，半导体板块涨18.16%，158只成分股中有超过100只涨停。资本市场的这波红利，半导体行业到底能吃到多少？

无论是骁龙8 Gen4还是天玑9400，除了硬件性能上非常可观的提升外，在影像、游戏、连接以及当下非常重要的AI等方面也势必会带来一些全新的技术和功能

2024 年10月9日 – MediaTek发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400，凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升，赋能移动终端向AI智能体化加速迈进。 MediaTek董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“作为前沿科技的推动者，MediaTek始终坚定不移地践行使命，积极推动生成式AI技术与应用的快速发展和普及。天玑9400支持各类功能强大的‘智能体化’AI应用，可预测用户需求并提供个性化的智能服务，同时率先支持端侧LoRA训练和视频生成技术，为终端设备赋予先进的生成式AI能力。天玑致力于为用户打造非凡的旗舰体验，第四代旗舰芯片天玑9400不仅拥有卓越的性能，其高能效设计更是一脉相承。我们相信，通过持续的技术突破和产品创新，MediaTek将实现市场份额的稳步增长。” 天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%。天玑9400采用台积电第二代3nm制程，相较上一代同性能功耗降低40%，助力终端实现更长的电池续航时间。 天玑9400集成MediaTek第八代AI处理器NPU

2024年10月9日，MediaTek举办 2024天玑旗舰芯片新品发布会，正式发布旗舰 5G 智能体 AI 芯片天玑 9400。发布会上，MediaTek回顾了天玑品牌5周年的辉煌历程，展望了AI技术将推动人类进入一个充满人文关怀和情感交流的智慧科技新世界，并宣布知名演员辛芷蕾出任“天玑芯世界探索官”，双方将携手探索科技与艺术的交汇点，以专业精神和无畏态度开启科技与人文和谐共生的新时代。 MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“天玑是MediaTek的旗舰芯片品牌，诞生5年以来，用行业领先的创新技术和产品，赢得了市场的高度认可。我们致力于实现‘人人都能进入科技新世界’的理想，把遥不可及的科学概念变成触手可及的现实，将最前沿的科技带给每一个人，让每个人都能自由地探索和享用先进技术。‘天玑芯世界探索官’辛芷蕾女士，不仅是我们开创智慧科技新世界的见证者，更是参与者，我们将以专业的精神、无畏的勇气、坚定的信念，为构建一个更加美好的科技新世界而不懈努力，以先行者之姿勇往直前，共同开启未来。” 辛芷蕾，作为实力演员，以其专业精湛的演技与独树一帜的鲜明个人风格赢得了广大观众的喜爱。在演艺生涯中，辛芷蕾对艺术的敬畏和对表演的热爱驱动着她不断突破自我，尝试各种角色和表演形式，力求在每个作品中都能展现出卓越的表现力。正是这种对艺术的执着和对表演的热忱，使她在演艺界脱颖而出，成

日前，资本市场火热，芯片概念股大涨。与此同时，联发科、高通等头部芯片企业也在加强技术创新和产品化落地。 丁科技网了解到，10月9日，联发科将举行天玑9400发布会，slogan 为“AI 芯跨越”。这次发布会最大的亮点在于，联发科将发布3nm工艺的旗舰芯片天玑9400。值得注意的是，联发科的重要合作伙伴vivo，也宣布将于10月14日发布vivo X200系列旗舰手机，这款手机将全球首发联发科天玑9400。 公开信息显示，天玑9400是安卓阵营第一颗3nm芯片，采用台积电3nm工艺打造。这意味着，联发科早于高通发布3nm旗舰芯片，并且合作伙伴vivo率先将这款芯片实现了产品化落地。对于消费电子市场来说，这样的市场先发优势十分重要。 对比来看，高通3nm芯片的上新速度略微迟缓。据丁科技网了解，高通骁龙峰会2024 定档在10月21-23日，届时高通将发布骁龙8 Gen4处理器。而随后，手机厂商才会推出搭载骁龙8 Gen4的机型。这意味着，骁龙8 Gen4在安卓机型上实现产品化落地，大概要落后联发科天玑9400芯片20天左右。 另外，据博主@数码闲聊站爆料，采用N3E工艺的旗舰芯的成本暴涨20%±，D9400采购成本155 美元，SM8750采购约190美元。代号D9400的芯片为天玑9400，代号SM8750芯片预计命名骁龙8 Gen 4或骁龙8 Elite。照此爆料来看

AI催生的大算力为诸多处理器企业带来了实打实的营收，相比之下，面对AI这波红利，高端FPGA市场显得有些“落寞”。

据了解，至强6处理器包括至强6700P、至强6500P等在内的多款产品，将于2025年第一季度发布。