【天极网手机频道】去年年底，台积电在台南科学园区举办3纳米生产暨扩厂典礼，正式宣布启动3纳米大规模生产。此前，三星早在6月份就已经宣布开启3纳米工艺制程生产，而台积电在原先的规划中打算在9月正式量产，但是因为一些原因延期到年底。如今，台积电3nm工艺进展顺利，有关2nm工艺技术的消息也已传出。
据报道，南科芯片18厂是台积电5纳米以及3纳米芯片的生产基地，其中芯片18厂5至9期则是3纳米的生产基
2023-05-06 17:11:02
Intel一直在积极推进四年五代工艺节点的战略，2021-2024年间将陆续投产7、4、3、20A、18A。
其中，20A、18A将迈入埃米时代，大致可以立即为2nm、1.8nm，前者将追平台积电，后者则最终实现反超。
Intel 20A工艺将引入两种全新的工艺，PowerVia背部供电、RibbonFET全环绕栅极晶体管。
PwoerVia技术将传统位于芯片正面的供电层改到背面，与信号传输
2023-05-06 08:38:42
近日，国际芯片大厂AMD公布了2023年第一季度财报。财报显示，AMD第一季度营收为54亿美元，毛利率44％，经营亏损1.45亿美元，净亏损1.39亿美元。受到PC需求疲弱冲击，包括台式机和笔记本PC处理器和芯片组在内的业务，第一季度营收为7.39亿美元，同比骤降65.2%，亏损1.72亿美元。因此，AMD首季营收由盈转亏，同比降低9%，这是AMD自2019年第二季度以来首次单季营收下滑；净利润为
2023-05-06 08:32:36
快科技5月4日消息，今天小米推出了小米13 Ultra限量定制色，以徕卡相机为灵感，推出三款时尚配色。
三款颜色分别是赤霞橙、星空蓝和银杏黄，我们拿到的是星空蓝版本，给人一种未知的浪漫，展现探索精神。
三款限量定制色均采用高饱和度彩色科技纳米皮材质，具备抗菌、耐磨、耐脏污、耐黄变的优秀特质。同时搭配黑色中框，形成独特的撞色风格，更显视觉冲击力。
与标准版小米13 Ultra不同，限量定制色版
2023-05-04 11:32:54
年初，AMD正式发布了锐龙7040HS系列(国内特供版锐龙7040H系列)，拥有迄今最先进的4nm工艺、Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构、AI引擎，热设计功耗35-54W。
但不知道为什么，原计划3月份上市的锐龙7040笔记本一再跳票，迄今只有华硕天选4开卖，AMD坦承更多产品要等到5月份。
今天，AMD正式发布了此前已经屡次曝光的锐龙7040U系列，工艺架构和锐龙7040HS/H
2023-05-04 11:31:35
随着电视行业进入存量市场，超高清视频显示产业面向5G时代的低延时、强交互需求，寻求新的产品形态与新的应用场景。这也意味着，视频编解码技术作为超高清视频传输与存储的基础性技术，需要同时满足超高清与超低延时的需求。3月21日，记者走进广州柯维新数码科技有限公司（以下简称“柯维新”）。作为柯维新的总经理，曾志华在2022年12月举办的“AVS二十周年年会”上，凭借“率领柯维新研发出第一台AVS+和AVS
2023-05-04 10:06:11
此前我们不止一次说过，联发科是4G到5G的过渡期供应链上游最大的受益者，在今年之前的芯片市场中连续多个季度排名第一，但随着智能手机市场的恶化，联发科的舒服日子也过完了，进入2023年以来，几乎没有了联发科的消息。
4月27日上午，联发科官方官宣将于5月10日正式发布全新旗舰芯——天玑9200+。这款处理器是对去年的天玑9200的一次小幅度升级，处理器架构不变，主频提升。
天玑9200+配备一个
2023-04-28 09:32:06
近日，德国汽车半导体龙头企业英飞凌科技宣布，推出业内首款LPDDR闪存—Infineon SEMPER X1，以实现满足下一代汽车E/E架构的新需求。据了解，这款存储芯片的性能是当前与NOR闪存相比性能大幅提高的8倍，通过其LPDDR接口可实现提供3.2GB/秒的吞吐量，实时应用的随机读取速度提高了20倍。目前，该产品正在进行采样，预计将于2024年上市。
当前汽车市场火爆，汽车存储行业也得到了
2023-04-26 09:48:04
近日，抖音拥有2300多万粉丝的美食博主安秋金，来到成都苏宁易购康佳电视展厅，购买了一台康佳智慧场景屏98C2电视，成功带动了一波康佳大屏电视消费热。
千万级达人安秋金，为父母添置“巨幕影院”98C2电视
安秋金，一个“酷爱人间烟火和美食的山西小伙”，他笑容灿烂治愈，说话风趣搞怪，每一个视频结尾都会展开手中折扇，说一句“记得按时吃饭”，这句话是安秋金的Slogan，也是父母他按时吃饭的叮嘱。
2023-04-21 09:55:02
虽然台积电3nm芯片已经量产，但截止昨天，我们都没有看到芯片公司发布相关产品。到了今天，这个局面终于被打破了。
美国芯片公司Marvell表示，公司基于台积电 3 纳米 (3nm) 工艺打造的数据中心芯片正式发布。
据Marvell介绍，公司在该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CX
2023-04-21 09:53:15
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