从目前的情况看，P60系列首发鸿蒙新系统应该是没跑了。
现在，华为官方已经公开了鸿蒙OS 3.1，而如果你想要尝鲜，可以提前申请参与内测了，而按照计划正式版会在4月推送。
此次招募仅限拥有华为 P50（ABR-AL00）以及 P50 Pro（JAD-AL00）手机的开发者。
关于鸿蒙3.1系统本身的变化，应该不会有太大的变化，新系统应该主要集中在Bug修复、稳定性流畅度兼容性提升等层面，同时
2023-02-09 14:46:08
通信世界网消息（CWW）近日，Counterpoint Research公布了5G SA市场跟踪报告。报告指出，亚太地区5G SA商用网络部署数量在2022年底全球领先，其次是北美和欧洲，中东和非洲以及拉丁美洲则处于落后。
去年，5G网络覆盖率稳步增长，全球用户数量达到近10亿。虽然大部分5G网络部署在世界发达经济体，但Counterpoint Research预计，2023年的大部分网络推广将
2023-02-09 14:42:36
比利时微电子研究中心（IMEC）预测，芯片工艺将于2036年进入0.2nm时代。近日，IMEC提出了一条芯片工艺技术发展路径，并预计人们通过在架构、材料、晶体管的新基本结构等方面的一系列创新，2036 年芯片工艺有望演进到0.2 nm。
IMEC是世界最著名的研究机构之一，以半导体研究为重点，与英特尔、台积电和三星、ASML、应用材料公司均有广泛合作。IMEC的路线图可以让人们对半导体行业即将出
2023-02-06 15:36:50
通信世界网消息（CWW）近日，据外媒报道，三星、英特尔、爱立信与IBM正在共同研究下一代芯片开发，为此，美国国家科学基金会 (NSF)拨款5000万美元用于支撑这项合作研究，作为 NSF 半导体未来 (FuSe) 计划的一部分。
NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 表示：“未来的半导体和微电子将需要跨越材料、设备和系统的跨学科研究，以及学术和工业领域全方位人才的参与。这
2023-02-03 09:26:11
近日，作为当前车规级碳化硅功率器件市场的主要玩家，意法半导体总裁兼CEO让-马克·奇瑞（Jean-Marc Chery）公开表示，将投资约40亿美元，用于扩产300mm晶圆厂和增加碳化硅制造能力，包括实施基板计划。
据了解，意法半导体目前已经与二十家车企达成合作，向其供应碳化硅MOSFET，自意法半导体开始量产碳化硅产品以来，车规碳化硅器件出货量已超过1亿颗。其2022年第四季度的财报显示，汽车
2023-02-01 10:48:22
最新Raptor Lake 13代酷睿布局完毕之后，Intel的下一步就是Meteor Lake 14代酷睿，将在消费级平台中，首次引入chiplet小芯片设计。Intel称2023下半年正式发布Meteor Lake，明年再带来Lunar Lake。
按照Intel的说法，Meteor Lake使用的Intel 4新工艺已经做好投产准备，将伴随新品的发布提升产能。同时，第一台大容量EUV光刻机
2023-01-30 09:48:26
近日，有消息称，特斯拉公司自动驾驶系统（FSD） 新方案曝光，新一代硬件传感器方案涉及两方面变化：摄像头减少，由原先前置3个变成2个，但提高分辨率；同时重新启用之前放弃的毫米波雷达。而这一变化为日益火热的毫米波雷达行业增添了新的“爆点”。毫米波雷达厂商间的竞争也将进一步升级。
“战火”向产业链上游蔓延
随着智能驾驶时代的到来，作为车用传感主要器件之一的毫米波雷达也进入高速发展期。据中金研究测算
2023-01-28 16:43:10
通信世界网消息（CWW）近日，据外媒报道，苹果将在 2025 年之前停止在其智能手机中使用主要来自 Broadcom （博通）和 Qualcomm IC （高通）的芯片。
近年来，博通为苹果提供了一款集成了 Wi-Fi 和蓝牙功能的“combi”芯片。高通为苹果提供蜂窝调制解调器芯片。报道称，苹果正在设计自己的射频芯片，将蜂窝调制解调器与 Wi-Fi 和蓝牙功能结合起来。苹果在 iPhone 1
2023-01-16 10:16:22
1月12日，台积电公布了2022年第四季度财务报告，并在法说会上透露，他们的2nm工艺正在积极研发中，预计2025年量产。
与此同时，台积电将在2nm工艺中首次更换晶体管架构，从FinFET转至GAA。这项变动台积电落后了三星3年时间。可以看出，台积电为了保证芯片良率，在更换晶体管架构方面比较保守。
据了解，搭载FinFET架构的台积电初代3nm的良率达到了70%～80%，而搭载GAA架构的三
2023-01-13 16:13:23
通信世界网消息（CWW）1月11日，以“芯加速 行至远”为主题的第四代英特尔®至强®新品发布会在北京正大中心盛大举行。会上，英特尔正式推出第四代英特尔®至强®可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）、英特尔®至强®CPU Max系列（代号“Sapphire Rapids HBM”）以及英特尔®数据中心GPU Max系列（代号“Ponte Vecchio”），在实现数据中心性能、能效和
2023-01-12 09:24:36
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