近期，英特尔、台积电、三星等晶圆代工领先厂商已相继宣布，将在欧洲建设晶圆代工厂。英特尔宣布将斥资880 亿美元在欧洲建厂，其中包括在德国建设两座晶圆厂(生产 2 纳米制程芯片)、在意大利建设封装厂、对原有爱尔兰工厂进行扩产。与此同时，台积电传出在德国建厂的计划；三星也宣布晶圆产能倍增计划，计划瞄准车用芯片市场在欧洲建厂。
不过，乌克兰局势造成的能源危机，以及欧洲当地化学品、气体供应商设备投资意愿
2022-12-15 15:48:58
日前，三星电子在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术与产能展望，以进一步加强自身晶圆代工业务。据了解，三星正在对晶圆代工业务进行积极投资，其中在成熟制程方面，三星计划在2027年之前将成熟制程产能提高至目前的2.5倍。
英特尔和台积电在成熟制程领域的布局也从未停止。此前，英特尔宣布将为联发科数字电视及成熟制程的WiFi芯片代工，成熟制程或许有望成为英特尔打造全球领先芯片代工业务的重要
2022-12-14 11:21:28
12 月12日，美光科技股份有限公司（以下简称“美光”）宣布其LPDDR5X 移动内存已正式搭载于小米最新款旗舰智能手机Xiaomi 13。据了解，Xiaomi 13 是全球首批采用LPDDR5X 的智能手机之一，其峰值速率高达每秒8.533 Gb。
美光最新版本LPDDR5X 专为高端和旗舰智能手机设计，峰值速率比上一代 LPDDR5 提升 33%。与去年秋季所实现的每秒7.5 Gb 速率相比
2022-12-13 09:00:31
通信世界网消息（CWW）近日，据外媒报道，三星电子正与互联网公司 Naver 合作，为数据中心开发定制人工智能芯片。三星将使用其计算存储、内存处理 (PIM) 和内存附近处理 (PNM) 内存技术以及硬件的 Compute Express Link (CXL) 来加速大量 AI 工作负载。
超大规模人工智能的最新进展导致需要处理的数据量呈指数级增长。然而，当前计算系统的性能和效率限制对满足这些繁
2022-12-12 11:14:42
12月10日消息，日前爱立信官方宣布与苹果签署多年期全球专利许可协议，结束两家公司所有正在进行的与专利相关的法律纠纷。
爱立信在公告中表示，该协议包括与专利蜂窝标准必要技术相关的交叉许可，并授予某些其他专利权。此外，爱立信和苹果还一致同意加强技术和业务合作，包括在技术、互操作性和标准开发方面的合作。
爱立信预计， 2022 年第四季度的知识产权许可收入将为55亿-60亿瑞典克朗（约合37亿-4
2022-12-12 11:13:07
芝加哥联邦储备银行政策顾问Kristin Dziczek对汽车芯片产能问题撰写了一份报告，报告认为，汽车芯片短缺的状况仍在持续，估计会延续到2024年。
Dziczek认为汽车MCU的短缺将持续到2024年，这契合了业内人士的其他预测，典型代表是英特尔首席执行官Pat Gelsinger。短缺可能会持续到 2024 年以后。
根据Dziczek的说法，有关汽车芯片短缺是由于汽车制造商在疫情初期
2022-12-06 10:30:27
11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市开幕。作为大会主题论坛之一，宽禁带半导体技术创新论坛于18日下午成功举办。会上，多位专家和企业家针对宽禁带半导体技术展开讨论。
随着后摩尔时代的来临，以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体，凭借优异的物理特性逐渐走入了人们的视野，成为了集成电路技术中备受关注的领域，也被视为后摩尔时代半导体发展的“蹊径”之
2022-12-02 11:11:59
近日，RTX4070Ti上的AD104-400芯片谍照被曝光，快速对比可以看到AD104的尺寸为AD102的一半。很多玩家认为这是迟到的曝光，因为在此前这款显卡是准备用在RTX4080 12G上的，在被广大用户吐槽过后，老黄只能将这个型号腰斩，取而代之的是RTX4070Ti，这款显卡也将会在明年一月份登场亮相。
下图展示的就是AD104-400的完整型号，有着7680个CUDA核心、240个Te
2022-12-01 09:44:40
通信世界网消息（CWW）11月28日，StrategyAnalytics最新报告显示，2022年Q3，台积电代工(不包括三星)营业利润份额为82%，高于Q2的80%。该公司公布了自1996年以来最高的营业利润率。而GlobalFoundries的营业利润份额增幅最大。大多数代工厂似乎追求更高的ASP而非数量，这推动了稳定的利润增长。
2022-11-29 10:07:31
通信世界网消息（CWW）作为“轻量级”5G技术，RedCap通过支持切片、终端节电、覆盖增强、5GLAN等技术，延续了5G的诸多特性，可面向不同应用场景按需引入，有效满足了5G to B业务需求。
在相关会议上，中国联通研究院无线技术研究中心总监李福昌预计，2023年3月，业内将推出第一代RedCap商用产品（包括网络设备和芯片模组）；预计2025年，RedCap产业链将逐渐成熟。
近日，Re
2022-11-28 11:28:32
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