[丁科技网观察] 在高端移动芯片市场,高通绝对是神一样的存在。由于海思麒麟芯片无法生产,高通一度在高端芯片市场没有敌手。只是,没想到的是,一直在中低端市场称王的联发科杀将出来,通过天玑系列旗舰芯片的布局,与高通形成了对垒之势。
客观来看,如今的高通依然在高端市场有强劲的竞争力,但联发科并非没有机会将其扳倒。因为,高通在高端市场并非没有“破绽”,比如其骁龙芯片连续多代产品在能耗上表现不佳。要知道,高端旗舰手机要承载很多功能,5G通话、视频、游戏等高功耗应用越来越多,一旦能耗水平不能有效控制,将带来手机体验的大幅下滑。
日前,联发科发布天玑9200 旗舰5G移动芯片,主打高性能、高能效、低功耗。无疑,联发科就是瞄准了高通的软肋在猛攻,并通过技术上的超越来实现品牌上的跃升。
从技术参数来看,天玑9200 的确实力强劲。据了解,这款旗舰芯片采用了台积电第二代4nm制程打造,一颗芯片集成170亿个晶体管,搭载3.05GHz的Cortex-X3 超大核、3个2.85GHz 的A715 大核、4个1.8GHz的A510 小核,GPU为Immortalis-G715 MC11;同时,采用新芯片封装设计,增强了散热能力,CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%。
另外根据评测,CPU方面,联发科天玑9200的安兔兔跑分击败了目前所有安卓旗舰手机,Geekbench跑分比高通骁龙8 Gen 2 略低。GPU方面,天玑9200跑分超过了高通骁龙8+ Gen 1和苹果A16。
联发科总经理陈冠州将天玑旗舰5G移动芯片视作是联发科创新之路上的“里程碑之作”,可见对其的重视和期待。《丁科技网》注意到,终端企业也在积极支持联科发,vivo 已宣布首发联发科天玑 9200,预计为 vivo X90 系列,将在 11 月底推出。此外,OPPO、小米、荣耀、传音、华硕等公司预计也将推出搭载天玑 9200 的新机。
总之,高性能、低功耗已逐渐成为联发科高端旗舰芯片的一大“技术标签”,而这正是高通此前暴露的技术短板,一旦联发科在技术上完成了对高通的“直道超越”,品牌的进一步蝶变也就水到渠成,那么联发科将成为完成高、中、低端市场全覆盖并都具备顶级实力的真正王者。(丁科技网原创,转载务必注明来源:丁科技网)
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