[钉科技盘点] 2019年，智能手机市场依然延续着低迷的走势，根据多家市场调研机构公布的数据显示，前三季度全球手机市场没有摆脱下滑的魔咒。

在行业整体表现不佳的背景下，不仅手机厂商备受煎熬，对于手机芯片厂商来说挑战也颇多，因此可以看到，高通、华为海思、三星以及联发科除了推动4G芯片升级迭代外，一方面加强了在5G芯片方面的布局，另一方面，有品牌也在尝试新的布局。在这样的一年里，移动芯片“四天王”发展得究竟如何呢？

华为：提前布局5G显优势，品牌势能助增长

今年以来，一度有观点认为，受国际形势影响，华为在全球市场的发展有可能遭遇一定挫折，但从事实情况来看，华为的智能手机业务走势依旧强劲，也让自家的芯片业务有了不错的市场表现。

芯片方面，华为早早便进行了5G相关布局。在今年2月，华为便发布业界首个7nm工艺双模基带巴龙5000，该基带可支持SA和NSA，实现了5G全网通。9月6日，华为正式发布了搭载该基带的麒麟990 5G芯片，该芯片是全球首款全网通旗舰5G 芯片。

正是因为在5G芯片和基带领域的提前发力，让华为实现了5G终端产品的规模商用，推出了包括华为Mate30系列、华为Mate X、华为Mate20 X、荣耀V30系列以及nova6系列5G手机，在5G真正普及前期，为自身打下了坚实的技术优势。

华为手机在今年国内市场极速成长，也加快了华为芯片的发展。

根据Counterpoint数据，今年前三季度，华为手机在国内手机市场份额不断攀升：一季度华为手机市场份额同比增长28%至29%；二季度市场份额同比增长23%至36% ；三季度市场份额同比增长63%至41.5%。在三季度中，华为手机的份额也几乎是2至4名份额之和。华为手机在国内市场的强劲增长，也使其并没有受到太大影响，即便在全球市场来看，华为仍有着28.2%的增速，不断拉近与第一名三星的差距。

由于华为手机采用自家芯片 ，在华为手机快速发展的背景下，华为芯片也有着好的发展前景，同时随着华为手机品牌势能的不断攀升以及用户规模的不断扩大，也会带动麒麟芯片的口碑，从而吸引更多消费者选择搭载该芯片的产品，这也会形成“华为手机带动芯片增长、芯片口碑提升带动手机销量”的正循环。

正常情况下，华为的优势会持续凸显，芯片业务会持续向好。当然，华为芯片业务的崛起也会带给其他品牌压力，今年来看，特别是高通。

高通：手机芯片业务遭冲击，跨界布局寻发展

4G时代，高通凭借优异的性能在安卓市场确立了其在智能手机芯片领域的领先地位，但在今年以来一些问题显现，主要体现在两方面：

一是，芯片能力受到挑战。这主要是在5G芯片的技术节奏方面。据了解，高通较早之前就推出了支持NSA的基带骁龙X50，这也成为了很多首批布局5G手机厂商的解决方案，不过，仅支持NSA组网的产品算是“初代产品”，无法满足多模需求，这也使得采用该解决方案的产品相较支持双模的产品存在一定的短板。相比华为，高通在今年的布局还是慢了一些。从国内市场来看，华为的5G产品因为芯片支持两种组网模式而受到了不少青睐。

当然，高通也在弥合这方面的差距。今年12月高通在2019骁龙技术峰会上发布了8系列以及7系列最新的产品，凭借骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，骁龙865可以提供高达7.5 Gbps的峰值速率，支持所有关键地区和主要频段。同时，它还支持非独立（NSA）和独立（SA）组网模式。但需要注意的是，这对于其头。在今年的表现已经不会有太大影响，无非是为下一年做个相对更好的开

另外，8系列芯片虽然借由外挂设计追求对性能的保证，但目前采用全新骁龙芯片的5G手机产品基本使用的都是骁龙7系，在性能上还难以表现出比较优势。整体来看，在技术层面，高通今年显得有些缓慢。

二是，营收水平逐步下滑。从高通2019年第四财季财报来看，营收48亿美元，比去年同期的58亿美元下降17%，环比下降50%。此外，该季度高通净利润为5亿美元，环比上一季度的净利润下降76%。

营收、净利润的不断下滑，或与华为、三星等品牌手机在全球的强势表现有关，特别是华为，尽管在今年早些时候看起来受到了一些外部影响，但在全球市场增势依旧迅猛，特别是在作为全球最大市场的中国市场表现尤为强劲，这就会压缩

搭载高通芯片的产品的份额有关，深度影响高通手机芯的市场表现。

手机芯片市场的境况和营收状况，让高通有了继续探索新领域的需要。在PC芯片方面，高通仍在发力，今年发布了全新的骁龙8cx 5G计算平台，采用高通骁龙X55 5G调制解调器，让骁龙8cx也成为了全球首个实现商用的5G笔记本芯片组，目前也与部分PC品牌建立起了相关合作。这样的选择，或许可以在一定程度上分担企业在营收方面的压力，但未来能取得何种成绩还有待考量，因为老对手联发科也与英特尔联手在该领域发力。

联发科：不断加码5G芯片，并尝试弯道超车

4G时代，在高通的强势表现下，联发科在手机芯片的高端市场上话语权一度不强，这可能也是他的市场份额一直落后于高通的原因，据Strategy Analytics发布的数据，2019Q2，高通基带芯片在手机市场占比43%，华为海思份额达到了15%，而联发科份额为14%，排名全球第三。

联发科与高通之间存在着一定的差距。因此，近两年，联发科不断加码在5G方面的布局，看起来是想借5G这个机会，实现对高通的弯道超车。

据了解，早在2018年，联发科就发布了旗下首款采用7nm制程工艺支持5G的M70基带。而在今年的11月26日，联发科正式发布了采用 M70基带的5G移动平台天玑1000。据官方介绍，该芯片可以带来高速稳定的5G连接。同时，根据官方公布的数据来看，产品能力方面也有着不俗的表现，或许有机会在高通相对“低迷”的背景下实现突围。同时，这款产品看起来也有“回归”高端的意味。

此外，联发科也在试图瓜分PC芯片市场的份额。日前，联发科与英特尔携手，意在将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中。根据官方介绍，戴尔和惠普有望成为首批采用该上述5G解决方案的OEM厂商，首批终端产品预计在2021年初推出。如果考虑到5G真正爆发的阶段，这样的时间表可能恰如其分，但考虑到高通的持续动作，联发科与英特尔的相关布局或许还是显得缓慢了。

尽管联发科今年动作频频，且5G相关产品也展现出了不错的竞争力，但是目前市面上还基本未发布搭载其芯片的5G手机，与高通骁龙865等发布后厂商“抢发”的热情不同，市场对天玑1000的接纳程度感觉还并不高，那么，联发科应该还有很多工作要做。

三星： 加强芯片对外输出，欲提振5G时代影响力

同样有很多工作要做的，还有三星。

一直以来，三星芯片在智能手机市场上的表现感觉起来相对低调。除了自身产品在某些地区选择使用自家芯片外，基本还是选择与高通合作，不过，从今年的一些动作来看，三星在尝试突出自家芯片的地位，应该是想要在5G时代更好的对外推广其芯片业务。

之所以产生这样的情况，大概率是因为其半导体业务的压力激增。根据其财报信息显示，第三季度，三星芯片部门的营业利润为3.05万亿韩元(约合26.19亿美元)，较上年同期的13.65万亿韩元大降77.7%。下滑看起来已经是惯性，此前两个季度中，三星芯业务利润分别同比下滑60%、71%。

据了解，今年三星发布了Exynos 9825和全新的双模5G芯片Exynos 980，但是这两款产品看起来未给其自身的业务提供太大的推动作用，仅凭借财报来看，新款芯片为企业带来的利润变现不算乐观。三星芯片业务需要加强对外输出来缓解自身压力。

今年，三星发布了旗下首款5G手机后，看起来在加强自家芯片的对外输出，其与vivo建立起了深度合作，共同调教和研发5G芯片。三星发布的双模5G SoC Exynos 980芯片已经首发搭载于vivo X30手机上。

目前来看，虽然仅vivo选择搭载了其5G芯片，但是考虑到三星手机在中国市场节节败退的背景，或许未来其在中国市场还会继续加强自己芯片的对外输出，从而帮助自己提振芯片产品的影响力，以及消耗部分芯片的产能。

尽管近两年手机市场整体表现不佳，但是不论是终端厂商还是芯片厂商都在不断加紧布局，通过四大芯片厂商的动作也不难看出，5G已经成为了接下来比拼的关键，如此来看，接下来的2020年将不仅存在手机品牌洗牌的可能，对于手机芯片厂商来说，稍有不慎很可能会被跃跃欲试的友商实现反超。（钉科技原创，转载务必注明“来源：钉科技”）